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导热粉体在热界面材料中的应用
发布时间:2024-04-02        浏览次数:5        返回列表

导热粉体在热界面材料中的应用

随着科技文明的蓬勃发展,导热配件在电子、通讯等工业中地位也愈显重要,在各种配件中导热相关材料发挥着重要的作用。

一、了解导热粉

导热领域粉体材料众多,各有千秋:石墨烯导热系数高;氧化铝(VK-L04RL600D)流通量大;氮化硼占据高端市场;氮化硅(VK-SN100 )在热控散热元件占据优势。导热粉则是针对导热行业特制,核心材料混合氧化铝(VK-L04RL600D)为主体的导热填充材料。理想的导热粉主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。我公司生产的导热用高纯氧化铝(VK-L04RL600D),颗粒形貌为球型,颗粒分布均匀且粒度分布范围窄,在液态状态下控制粒径,生产过程中没有任何污染,纯度达到99.99%以上,和普通导热粉填料一个大的区别就是,纯度高、球型颗粒,白度高无杂质,容易添加,导热率高

 

二、导热粉的应用

导热氧化铝(VK-L04RL600D)是一种白色粉末,具有高硬度、高熔点、耐酸碱、耐腐蚀、绝缘性好的特质。导热球形氧化铝粉体可以用作多孔氧化铝的支撑体,由于形成的孔较规则,因此易于将支撑体整体均匀化。目前,导热材料的应用十分广泛,尤其在传热、加热等工程中起着重要作用。因填充用氧化铝粉要求粉体流动性好,与有机物结合能力强,所以其主要应用范围在电子、新能源汽车、医疗设备、通讯设备、高端设备等领域。

 

01电子行业

导热高分子材料及导热胶黏剂

现代的电子新产品越来越轻薄,其中导热高分子材料的使用具有很大的优势,如绝缘性好、机械性能好、耐化学腐蚀、低密度、便于加工等。微电子领域的电子元件轻薄、轻巧、高密度装配、高频率工作,对导热材料的散热性能要求较高,目前在该领域广泛采用的复合热传导胶工艺,成本较低。对于半导体管与散热器的粘接、微包内多层板的导热绝缘以及新型高散热电路,都需要高性能的导热绝缘胶。根据相关资料显示,将Al2O3VK-L04RL600D)填充在硅橡胶材料中,可使硅橡胶材料具有较高导热性能,并通过填充Al2O3VK-L04RL600D)在电子元件的内部形成良好的导热通路,导热系数可达3.0 W/(mK)以上。通过它对半导体管、散热器进行有效的粘接,进一步提高了粘接部位的导热性能。

 

02新能源汽车

导热硅橡胶

导热硅橡胶材料具有较高的阻燃和导热性能,其应用于多层板的导热绝缘组装,与不同工艺的胶粘剂配合,使所呈现的导热性能符合使用要求。国外较为先进的技术水平将导热绝缘硅橡胶应用于汽车、航天军品、电机控制和电器、散热器、电源供应等领域。以导热硅橡胶为主要原料,填充具有导热性能的氧化物填料(导热氧化铝L04R,氧化锌J500,氧化镁Mg50等),成本性价比高,,可为产品提供高性能稳定的散热效果。

 

03医疗设备

石墨烯导热材料

石墨烯导热材料主要应用于医药行业,作为工业生产中常用设备的热传导材料,尤其是安装在碳钢、不锈钢材质的热交换器上,具有良好的导热性。但是在使用过程中,应特别注意避免化学物品的接触,因为材料受到腐蚀则不能继续支撑热交换器运转。

 

04通讯设备

导热塑料

目前所研究的导热塑料分类较多,根据种类可分为热塑性导热树脂和热固性导热树脂;根据填充颗粒的不同,可分为金属填充型、氧化物填充型(导热氧化铝L04R,氧化锌J500,氧化镁Mg50等)、无机非金属填充型。各种热传导性塑料类型,相应的应用环境,所使用的基体材料有 PPSLCPPPPEEK等。因为塑料本身具有很强的绝缘性,不绝缘性导热塑料的绝缘性是由其填充的微粒决定的。对隔热型导热塑料,主要采用金属氧化物等作主要填充材料,这种结构可获得较好的导热性能,主要应用于通讯绝缘。

 

宣城晶瑞新材料是国内较早大规模产业化生产纳米材料的厂家,目前已经能稳定供应高纯纳米二氧化钛系列粉体、3Y5Y8Y氧化锆、纳米二氧化锆,5N高纯氧化铝,、纳米氧化铝,纳米二氧化硅,纳米氧化锌,纳米氧化镁,纳米氧化铈,各种纳米助剂系列产品 广泛应用于各种涂料、塑料橡胶、研磨抛光、陶瓷、电池、耐火材料等领域;欢迎大家关注或来电咨询186 20162680(微)